Description
La pâte thermique HY510 unidose 1g est conçue pour assurer un transfert de chaleur optimal entre vos composants électroniques comme les processeurs, cartes graphiques et chipsets, et leurs dissipateurs. Sa formule à base de silicone, carbone et oxydes métalliques garantit une excellente conductivité thermique supérieure à 1,9 W/m·K, ce qui réduit efficacement les risques de surchauffe et prolonge la durée de vie de votre matériel.
Caractéristiques principales :
Format unidose 1g, parfait pour une application propre et sans gaspillage lors d’un montage ou d’une maintenance.
Haute conductivité thermique supérieure à 1,9 W/m·K pour un transfert de chaleur rapide et efficace.
Compatibilité universelle avec tous types de processeurs, cartes graphiques, modules LED, alimentations et autres composants électroniques.
Non conductrice d’électricité, pour une sécurité maximale lors de l’application.
Texture lisse, facile à appliquer et à répartir uniformément, sans coulure.
Stabilité et fiabilité, avec des performances constantes même à haute température et une durée de vie jusqu’à 12 mois selon l’utilisation.
Conseils d’utilisation :
Nettoyez soigneusement les surfaces à assembler.
Appliquez une petite quantité de pâte au centre du processeur.
Installez le dissipateur et exercez une légère pression pour répartir la pâte de manière homogène.
Contenu :
1 seringue de pâte thermique HY510 (1g)
Idéal pour :
Assemblage de PC, remplacement de pâte thermique, maintenance, gaming, overclocking.